探索未来：人工智能和先进封装技术开启巨大市场机遇

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1.人工智能应用和大型模型的推广促进了对算力的需求增长。2.先进的封装技术，如晶圆级封装、三维封装和系统级封装，可显著提高数据传输速率。3.据预测，全球先进封装技术市场规模将在2025年达到420亿美元，复合年增长率为4.66%。4.为满足人工智能预训练大型模型对算力的需求，先进封装技术和数据中心建设将得到进一步发展推动。5.Chiplet技术及其3D封装技术将加速单位面积内晶体管密度的提升。

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